人工智能芯片面向云側(cè)的深度學(xué)習(xí) 芯片測(cè)試指標(biāo)與測(cè)試方法芯片引腳輔助安裝裝置SiP產(chǎn)品芯片倒裝工藝設(shè)計(jì)指南MEMS 慣性器件芯片在片測(cè)試技術(shù)要求微波組件芯片安裝工藝技術(shù)要求芯片級(jí)封裝（CSP）LED空白詳細(xì)規(guī)范安全芯片密碼檢測(cè)準(zhǔn)則小功率LED芯片技術(shù)規(guī)范基于光學(xué)橢偏成像的無(wú)標(biāo)記蛋白質(zhì)芯片分析方法通則半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式發(fā)光二極管芯片點(diǎn)測(cè)方法中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范飛機(jī)混合式遠(yuǎn)程功率控制器通用要求面陣熒光成像微陣列芯片掃描儀技術(shù)要求微陣列生物芯片點(diǎn)樣儀技術(shù)要求染色體異常檢測(cè)基因芯片通用技術(shù)要求國(guó)境口岸微孔板基因芯片檢測(cè)方法 第2部分：結(jié)核分枝桿菌及katG…國(guó)境口岸微孔板基因芯片檢測(cè)方法 第6部分：12種食源性致病菌國(guó)境口岸微孔板基因芯片檢測(cè)方法 第5部分：肺炎支原體、肺炎原…國(guó)境口岸微孔板基因芯片檢測(cè)方法 第4部分：腸道病毒及腸道病毒…國(guó)境口岸微孔板基因芯片檢測(cè)方法 第3部分：7種呼吸道病毒國(guó)境口岸微孔板基因芯片檢測(cè)方法 第1部分：通用技術(shù)規(guī)程半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購(gòu)和使用要求半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式微陣列生物芯片反應(yīng)儀技術(shù)要求微陣列生物芯片清洗儀技術(shù)要求MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級(jí)試驗(yàn)方法移動(dòng)終端芯片安全技術(shù)要求和測(cè)試方法信息安全技術(shù) 具有中央處理器的IC卡芯片安全技術(shù)要求硅壓阻式壓力敏感芯片電子廠(chǎng)芯片廠(chǎng)房主要危險(xiǎn)危害因素分析芯片廠(chǎng)房危害因素分析
