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本文件規(guī)定了對(duì)云側(cè)深度學(xué)習(xí)芯片進(jìn)行功能、性能測(cè)試的測(cè)試指標(biāo)、測(cè)試方法和要求,適用于云側(cè)深度學(xué)習(xí)芯片。本文件只規(guī)定云側(cè)深度學(xué)習(xí)芯片基準(zhǔn)測(cè)試的一般原則。