本標(biāo)準(zhǔn)是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修
訂，分為７個部分,本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中附著力的測定方法。本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料附著力的測定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法　附著力測定》。
本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動：
———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法　附著力測定；
———將原標(biāo)準(zhǔn)中去除“非貴金屬電子漿料附著力測定也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行”內(nèi)容；
———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無鉛導(dǎo)體焊接；
———用隧道燒結(jié)爐取代原標(biāo)準(zhǔn)中的帶式爐；
———增加了無鉛焊料的溫度控制。