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自動(dòng)操作用元器件的包裝 第3部分：表面安裝元器件在連續(xù)帶上的包裝

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 28162.3-2011
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
發(fā)布日期： 2011-12-30
實(shí)施日期： 2012-07-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2025年02月07日
內(nèi)容摘要

本部分還包括對單芯片產(chǎn)品（包括裸芯片和帶凸點(diǎn)芯片（倒裝芯片）)包裝的相關(guān)要求。


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