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200mm及以下晶圓用半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口規(guī)范

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ/T 11761-2020
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位： 上海微電子裝備有限公司、工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期： 2020-12-09
實(shí)施日期： 2021-04-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年07月24日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了晶圓承載器與晶圓制造/檢測設(shè)備之間的機(jī)械端口要求，主要包括晶圓承載器在設(shè)備上的位置和方向。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于加工直徑200 mm及以下晶圓的半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口。

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