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半導(dǎo)體器件 集成電路 第4部分:接口集成電路 第一篇:線性數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)空白詳細(xì)規(guī)范

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 18500.1-2001
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
起草單位: 信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
發(fā)布日期: 2001-01-01
實(shí)施日期: 2002-06-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2021年12月02日
內(nèi)容摘要

IEC電子器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序,以這種方式使一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其所有參加國(guó)同樣接受。本空白詳細(xì)規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一,并且與下列IEC標(biāo)準(zhǔn)一起使用。?

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