本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片?研磨片?拋光片(以下簡(jiǎn)稱硅片)彎曲度的接觸式測(cè)量方法?
本標(biāo)準(zhǔn)適用于測(cè)量直徑不小于25mm,厚度為不小于180μm,直徑和厚度比值不大于250的圓形硅片的彎曲度?本測(cè)試方法的目的是用于來(lái)料驗(yàn)收和過(guò)程控制?本標(biāo)準(zhǔn)也適用于測(cè)量其他半導(dǎo)體圓片
彎曲度?
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