本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體封裝包括分立器件、集成電路、LED封裝用鍍鈀銅絲的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書、訂貨單（或合同）等內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體封裝用鍍鈀銅絲。