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半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/T 4937.20-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位： 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、深圳市標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院
發(fā)布日期： 2018-09-17
實(shí)施日期： 2019-01-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2018年10月26日
內(nèi)容摘要

本部分規(guī)定了塑封表面安裝半導(dǎo)體器件(SMD)的耐焊接熱評價(jià)方法。該試驗(yàn)為破壞性試驗(yàn)。

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