本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅基MEMS加工過(guò)程中所涉及的微小鍵合區(qū)域鍵合強(qiáng)度檢測(cè)的要求和試驗(yàn)方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用微電子工藝及相關(guān)微細(xì)加工技術(shù)制造的微小鍵合區(qū)的剪切和拉壓強(qiáng)度測(cè)試。