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電子器件用環(huán)氧系灌封材料

標 準 號： SJ/T 11125-1997
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國電子工業(yè)部
起草單位： 電子工業(yè)部標準化研究所 等
發(fā)布日期： 1997-09-03
實施日期： 1998-01-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2024年08月18日
內(nèi)容摘要

本標準適用于用金屬或塑料作模具或外殼進行灌封的各類電子元器件所需的包封料。


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