本文件界定了基于 2×200Gb/s 的 400Gb/s 強度調(diào)制可插拔光收發(fā)合一模塊的縮略語、術(shù)語和定義，規(guī)定了 2×200Gb/s 光模塊的光電特性、封裝形式、外觀、軟件、環(huán)保符合性等技術(shù)要求，描述了相應的測試方法、可靠性試驗、電磁兼容試驗、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存等。
本文件適用于由 2 組 200Gb/s 光口組成，每組 200Gb/s 光口由 4 ×50Gb/s 四路不同波長的合波組成的2×200Gb/s 光模塊的設計、開
發(fā)、生產(chǎn)和檢驗。