本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)的系統(tǒng)架構(gòu)、主要流程、監(jiān)測(cè)對(duì)象、數(shù)據(jù)采集、監(jiān)測(cè)前置條件設(shè)定、狀態(tài)監(jiān)測(cè)過程的相關(guān)要求。
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