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半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-4部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 15879.604-2023
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、銳杰微科技(鄭州)有限公司、深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司、奧士康精密電路(惠州)有限公司
發(fā)布日期： 2023-05-23
實(shí)施日期： 2023-09-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2023年11月05日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法。
本文件規(guī)定的測量方法，在符合下述約定條件下，為用戶提供尺寸保證：
a) 測量一般采用手工或自動方式進(jìn)行；
b) 如果某個尺寸不易直接測量，則最佳的替代測量方法將被確定為首選方法。

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