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半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第3部分:集成電路外形圖繪制總則

標(biāo) 準(zhǔn) 號: SJ∕Z 9021.3-1987
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國電子工業(yè)部
起草單位: 電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所
發(fā)布日期: 1987-09-14
實(shí)施日期: 1987-09-14
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2022年07月23日
內(nèi)容摘要

本機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)推薦了集成電路處形圖繪制的實(shí)例。

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