電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測(cè)方法 顆粒動(dòng)態(tài)光電投影法
標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 37406-2019
發(fā)布單位: 國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、國家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、漢高華威電子(連云港)有限公司
發(fā)布日期: 2019-05-10
實(shí)施日期: 2019-12-01