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本部分規(guī)定了晶體硅組件封裝用背板的戶外實(shí)證試驗(yàn)要求,包括樣品的制備、試驗(yàn)場地、性能測試、戶外實(shí)證試驗(yàn)以及結(jié)果評(píng)定。