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半導體集成電路 低電壓差分信號電路測試方法

標 準 號: GB/T 35007-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 成都振芯科技股份有限公司、工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院、工業(yè)和信息化部電子第五研究所等
發(fā)布日期: 2018-03-15
實施日期: 2018-08-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2018年05月12日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了半導體集成電路 低電壓差分信號(LVDS,Low Voltage Differential Signaling)電路(以下稱為器件)靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)測試方法的基本原理。
本標準適用于低電壓差分信號電路靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)的測試。

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