T 4937的本部分的目的是驗證半導體器件的材料、設(shè)計、結(jié)構(gòu)、標志和工藝質(zhì)量是否符合適用的采購文件的要求。外部目檢是非破壞性試驗，適用于所有的封裝類型。本試驗用于鑒定檢驗、過程監(jiān)控、批接收。