1、焊接前準(zhǔn)備
檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2、開爐
打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度。
3、設(shè)置焊接參數(shù)
助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。
預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實際情況設(shè)定（PCB上表面溫度一般在90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器件較多的組裝板取上限）。
傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定（一般為0.8-1.92m/min）。
焊錫溫度：必須是打上來的實際波峰溫度為260±5℃時的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5－10℃左右。
測波峰高度：調(diào)到超過PCB底面，在PCB厚度的2/3處。
4、首件焊接并檢驗（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行）
把PCB輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。在波峰焊出口處接住PCB。按出廠檢驗標(biāo)準(zhǔn)。
5、根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)。
6、連續(xù)焊接生產(chǎn)方法同首件焊接。
在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問題，應(yīng)檢查原因、對工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
7、檢驗標(biāo)準(zhǔn)按照出廠檢驗標(biāo)準(zhǔn)。