1. 1電鍍定義 
電鍍(electroplating)是一種電離子沉積過程(electrodepos- ition process)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著在物體表面上，其目的為改變物體表面的特性或尺寸。

 
1. 2電鍍目的 
是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗；提高導(dǎo)電度、潤滑性、強(qiáng)度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補(bǔ)。 

1. 3各種鍍金方法 
電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating) 
熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating) 
塑料電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating) 
滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering) 
真空離子電鍍(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating) 
復(fù)合電鍍(composite plating 局部電鍍(selective plating) 
穿孔電鍍(through-hole plating) 筆電鍍(pen plating) 
電鑄(electroforming) 

1.4 電鍍基本知識 
電鍍大部分是在液體(solution)下進(jìn)行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中電鍍，大約有30種的金屬可由水溶液進(jìn)行電鍍，例如：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、 鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。 
有些金屬必須由非水溶液進(jìn)行電鍍，例如：鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等?？捎伤芤杭胺撬芤旱碾婂兘饘儆校恒~、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等等。 
還包括以下幾項(xiàng)：溶液性質(zhì) 物質(zhì)反應(yīng) 化學(xué)式 電化學(xué) 界面物理化學(xué) 材料性質(zhì) 

1.4.1 溶液 
被溶解之物質(zhì)稱為溶質(zhì)(solute)，使溶質(zhì)溶解之物質(zhì)稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。表示溶質(zhì)溶于溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量的溶劑中，溶質(zhì)能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。達(dá)到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶液(unsaturated solution)。溶液之濃度，在生產(chǎn)和作業(yè)管理中，使用易了解和方便的重量百分比濃度(weight percentage)和常用的摩爾濃度(molal concentration)。 

1.4.2 物質(zhì)反應(yīng)(reaction of matter) 
在電鍍處理過程中，有物理變化及化學(xué)變化，例如研磨、干燥等為物理反應(yīng)，電解過程有化學(xué)反應(yīng)，我們必須充分了解在處理過程中的各種物理和化學(xué)反應(yīng)的相互關(guān)系及影響。 

1.4.3 電鍍常用之化學(xué)式 
1.溫度之換算: 0℃=5/9(0oF-32) 0oF=1.80℃=32 0K=0℃=273 
2．密度： D=M/V M=質(zhì)量 V=體積 
3．比重： S.G=物質(zhì)密度/水的密度（4℃時） 
4．波美： （Baume′） Be′=145-145/比重 比重=145/145- Be′ 
例如：20%H2SO4溶液，在20℃是其Be′值是17，求該種液體比重是多少？ 
答：該種液體比重=145/145-17=145-128=1.13 
5．合成物之水分比： 例如，NiSO4，7H2O中含水多少？ 
答：NiSO4，7H2O=280.87 7H2O=126 H2O%=126/280.87*100%=44.9% 
6．比率：例如， 鍍鉻槽有400加侖溶液含500磅鉻酸，問同樣的濃度，100加侖鍍鉻液需要含多少鉻酸？ 
400/500=100/X X=125 答：需要量125磅鉻酸。 
7．溶液的重量換算成容積： 例如，96%H2SO4 ，比重1.854 求配制1公升標(biāo)準(zhǔn)硫酸溶液需要多少毫升96%H2SO4 ？一公升的標(biāo)準(zhǔn)酸液的硫酸重量=98/2=49克 49克/（（1.8354克）/（ml×0.96））=27.82ml 
答：需要27.82ml的96%H2SO4 
8．中和： 例1，用14.4ml的1N的溶液中和310ml的NaOH溶液，求NaOH溶液之當(dāng)量濃度? 14.4ml×1N=10ml×xN x=1.44 
答：NaOH溶液之當(dāng)量濃度為1.44N 
例2， 1.1738N的HCl溶液中和10ml的1.1034N NaOH溶液, 求需HCl溶液多少毫升? xml×1.1738N=10ml×1.1034N x=9.4ml 
答：需要9.4ml的1.1738N的HCl溶液。 
9．法拉第定律（Faraday′s Law） 
例1， 計算用5安培電流經(jīng)過5小時，銅沉積重量，其電流放電率為100% 
沉積重量=（原子量/（原子價×96500））×（電流×時間×電流效應(yīng)） W=(A/(n×96500))×(I×T×CE) 
W=(63.54/(2×96500))×(5×5×60×60×100%)=31.8g 
答：可沉積31.8g的銅。 
例2， 要在10分鐘鍍2.5克的鎳在NiSO4 鍍液需要多大電流？ 
設(shè)電流效率為100%， I=((n×96500)/(A))×((W)/(T×CE)) 
=((2×96500)/(58.69))×((2.5)/(10×60×100%))=13.7A 
答：需要13.7A電流 
例3， 鍍件表面積為1000cm2，在硫酸銅鍍液中通過15A電流，電流效率100%，求鍍銅51m所需要的時間。銅密度為8.93g/cm3 
t=((n×96500×D)/(A))×((area×d)/(I×CE))= 
((2×96500×8.93)/(63.45))×((1000×5×10-4)/(15×100%)) 
=900秒=15分鐘 答：所需時間為15分鐘。 
例4， 鍍件表面積為1.5m2，平均電流為1500A,15分鐘鍍得平均鋅鍍層251m,鋅的密度為7.14g/m3,鋅的原子量為65.38,求電流效率？ CE=WAct/WThen×100% 
=((1.5m2×251m×7.14g/m3)/(( 65.38)/(2×96500))×1500×15×60))×100%=59% 答：其電流效率為59% 
例5， 酸性鍍錫溶液做連續(xù)性銅片鍍錫，銅片0.9m寬，銅片的進(jìn)行速度500m/min，電流密度5000A/m2，上下兩面欲鍍上0.41m錫厚，電流效率100%，錫的密度7.31g/cm3，原子量118.7，求電鍍槽需要多少m長？ 
槽長L=((n×96500×D)/(A))×((S×d)/(DI×CE))= 
((2×96500×7.31g/cm3)/(118.7))×((500m/min×0.41m)/(5000A/m2×100%)) 
=8m 答：所需要的長度為8米。 
例6， 使用不溶性陽極鍍鉻，電流效率為18%，通過電流為1000A/小時，不考慮帶出損失，求需要補(bǔ)充多少CrO3,以維持鍍液中鉻的濃度？鉻原子量為52，氧原子量為16 
W=((A/(n×96500))×(I×t×CE)=((52/(6×96500))×(1000×18%) 
WCro3=58.1×CrO3/Cr=58.1×100/52=112g 
答：需要補(bǔ)充CrO3 112g